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搜索结果  

One time Semi-flex PCB 制造技术

  Sky News     九月 02, 2023

目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多

铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究

  Dr. Jennie S.Hwang, H-Technologies Group     八月 31, 2023

系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多

全面质量管理(TQM)远大于质量

  I-Connect007     八月 18, 2023

近日，I-Connect007编辑团队采访了行业名人Happy Holden和Dan Feinberg，以及TQM支持者Barry Matties，持续改进最终成为此次采访的主题。在这次圆桌讨论中，小 ...查看更多

连载！构建持续改进的平台26：两台割草机的故事

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     八月 03, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第二十六部分，点击回顾第二十五部分，点击回顾的第 ...查看更多

为实现最佳PCB设计做出权衡

  Barry Olney, In-Circuit Design     八月 02, 2023

作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多

为实现最佳PCB设计做出权衡

  Barry Olney, In-Circuit Design     八月 02, 2023

作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多


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